तकनीकी निर्देश
1. ग्रेड द्वारा कण आकार वितरण
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भाग संख्या |
D10 (μm) |
D50 (μm) |
D90 (μm) |
आवेदन टिप्पणी |
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क्यूआईपी-3 |
< 2.5 |
< 4 |
< 8 |
उच्चतम परिशुद्धता चुंबकीय घटक |
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क्यूआईपी-6 |
< 3.5 |
< 6 |
< 14 |
सामान्य उच्च-दक्षता वाले चुंबकीय भाग |
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क्यूआईपी-8 |
< 5 |
< 8.5 |
< 20 |
संतुलित लागत/प्रदर्शन |
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क्यूआईपी-10 |
< 7 |
< 12 |
< 30 |
मोटे-सेक्शन वाले संकुचित भाग |
2. भौतिक एवं चुंबकीय गुण
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संपत्ति |
कीमत |
टिप्पणियाँ |
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दबाव घनत्व |
>7.2 ग्राम/सेमी³ |
यांत्रिक शक्ति सुनिश्चित करता है |
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सैटेलाइट पाउडर |
कोई नहीं |
स्वच्छ मोल्डिंग सक्षम बनाता है |
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मूल हानि |
कम |
नरम -चुंबकीय उपकरणों के लिए अनुकूलित |
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संतृप्ति चुम्बकत्व |
उच्च |
मजबूत चुंबकीय आउटपुट का समर्थन करता है |
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प्रवाहशीलता |
उत्कृष्ट |
अधिक मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त |
3. आवेदन अवलोकन
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आवेदन |
मांग |
नरम चुंबकीय पाउडर लाभ |
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ट्रान्सफ़ॉर्मर |
कम कोर हानि |
उच्च चुंबकीय एकरूपता |
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मोटर्स |
उच्च यांत्रिक शक्ति |
घने ढले हुए भाग |
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चुंबकीय एक्चुएटर्स |
सटीक चुंबकीय विशेषताएँ |
स्थिर कण वितरण |
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ऊर्जा प्रणालियाँ |
उच्च विश्वसनीयता |
लगातार सिंटरिंग प्रदर्शन |
प्रमुख विशेषताऐं
इंसुलेटेड कण सतह
प्रत्येक कण में भंवर धाराओं को दबाने के लिए एक उच्च प्रतिरोधकता कोटिंग होती है।
उच्च विद्युत प्रतिरोधकता
उच्च आवृत्ति वाले वातावरण में AC हानि को नाटकीय रूप से कम करता है।
उत्कृष्ट मोल्डेबिलिटी
कोटिंग की अखंडता को बनाए रखते हुए उच्च संघनन बलों का समर्थन करता है।
स्थिर चुंबकीय विशेषताएँ
पावर इंडक्टर्स, मोल्डेड कोर और 3डी-चुंबकीय-पथ संरचनाओं के लिए आदर्श।
समायोज्य कण आकार
प्रेरकत्व, पारगम्यता और यांत्रिक शक्ति को संतुलित करने के लिए एकाधिक आकार विकल्प।
उच्च यांत्रिक स्थायित्व
भारी ऑटोमोटिव वातावरण के लिए आदर्श घने और मजबूत कोर का उत्पादन करता है।
सामग्री प्रौद्योगिकी
प्रत्येक लोहे के कण को एक पतली, समान ढांकता हुआ परत के साथ लेपित किया जाता है, जो अनाज के बीच विद्युत पृथक्करण को बनाए रखते हुए उच्च संघनन दबावों का सामना करने के लिए इंजीनियर किया जाता है। दबाने के दौरान, कोटिंग अखंडता बनाए रखती है, गर्मी उपचार के बाद उत्कृष्ट उच्च आवृत्ति चुंबकीय व्यवहार सुनिश्चित करती है।
कण आकार को अनुकूलित किया जा सकता है (आमतौर पर 10-60 माइक्रोमीटर), जो डिजाइनरों को कम आवृत्ति ऊर्जा भंडारण कोर या उच्च आवृत्ति बिजली रूपांतरण प्रणालियों जैसे ऑनबोर्ड चार्जर, डीसी {4} डीसी कन्वर्टर्स और उच्च दक्षता वाले इलेक्ट्रोमोबिलिटी घटकों के लिए लचीलापन प्रदान करता है।

फ़ायदे
- एड़ी धारा हानि में कमी:तेज़ {{0}स्विचिंग पावर अनुप्रयोगों (SiC/GaN- आधारित सिस्टम) में भी उच्च दक्षता सक्षम करता है।
- कॉम्पैक्ट 3डी फ्लक्स पथ:लेमिनेटेड स्टील या फेराइट ब्लॉकों के साथ चुंबकीय सर्किट की अनुमति देना असंभव है।
- कम घटक वजन:उच्च -घनत्व संघनन छोटे, हल्के इंडक्टर्स और चोक को सक्षम बनाता है।
- तापीय स्थिरता:150-200 डिग्री वातावरण में काम करने वाले इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उपयुक्त।
- कम श्रव्य शोर:फेराइट्स की तुलना में कम मैग्नेटोस्ट्रिक्शन, ईवी अनुप्रयोगों के लिए आदर्श।

अनुप्रयोग
- कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए मोल्डेड इंडक्टर्स
- ईवी बिजली आपूर्ति प्रणाली (ओबीसी, डीसी-डीसी)
- उच्च-दक्षता वाले पावर चोक
- SiC/GaN तेज़ {{0}स्विचिंग सर्किट के लिए चुंबकीय घटक
- उच्च -आवृत्ति ट्रांसफार्मर और ऊर्जा भंडारण प्रेरक
- ऑटोमोटिव, टेलीकॉम और औद्योगिक बिजली में उपयोग किए जाने वाले 3डी चुंबकीय पथ उपकरण
यह इंसुलेटेड नरम {{0} चुंबकीय पाउडर एक प्रमुख सामग्री है जो अगली पीढ़ी के पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, उच्च आवृत्ति ऊर्जा रूपांतरण और कॉम्पैक्ट, उच्च घनत्व चुंबकीय डिजाइन को सक्षम बनाता है।
सारांश
न्यूलाइफ़ इंसुलेटेड सॉफ्ट मैग्नेटिक पाउडर एक विशेष लौह आधारित चुंबकीय सामग्री है, जिसे कम एड़ी की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर किया गया है, जिसमें कम एड़ी, उच्च विद्युत प्रतिरोधकता और मध्यम से उच्च आवृत्तियों पर स्थिर चुंबकीय व्यवहार की आवश्यकता होती है। पारंपरिक नरम चुंबकीय लौह पाउडर की तुलना में, इस सामग्री में प्रत्येक कण पर एक समान इन्सुलेटिंग कोटिंग शामिल होती है, जो अंतर-कण भंवर धाराओं को काफी कम करती है और समग्र ऊर्जा दक्षता में सुधार करती है।
यह इन्सुलेशन डिज़ाइन पाउडर को 3डी -फ्लक्स चुंबकीय सर्किट संरचनाओं, मोल्डेड इंडक्टर्स, पाउडर कोर और ऑटोमोटिव पावर इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए आदर्श बनाता है जहां पारंपरिक लेमिनेटेड सामग्री या फेराइट कम पड़ते हैं।

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